310系列有机硅灌封

福建厦门宏骐生产310系列有机硅灌封胶价格实惠用于元器件 一、 产品特点： HY-310有机硅灌封胶是双组份室温固化的缩合型有机硅灌封胶材料。它具有： 1、与单组份灌封胶相比，能更快的整体固化，能灌封较大的电子模块和物件（深度大于7mm） 2、与双组份加成型相比，成本更低。 3、与环氧树脂相比，具有优越的耐高低温，耐老化和抗紫外线等功能。 二、典型用途： 电子模块、LED显示器、像素管、背光源等电子元器件的灌封。 二、 性能指标： 性能指标 HY-310 HY-3110 HY-3130 HY-3120 固 化 前 外观 透明粘稠液 白色粘稠液 红色粘稠液 黑色粘稠液 粘度Pa.s 4.0~20.0 7.0~20.0 8.0~20.0 8.0~30.0 固化条件 小时∕常温 6~24 6~24 6~24 6~24 允许操作时间 小时 0.5~2 0.5~2 0.5~2 0.5~2 固化类型 双组份缩合型 耐温℃ -60~ 200 -60~ 200 -60~ 280 -60~ 200 固 化 后 抗拉强度（Mpa） 0.4~0.6 1.0~2.0 1.2~2.0 1.0 伸长率（% ≥） 100 150 120~200 80~200 邵尔硬度（A ≥） 20 30 25 30 体积电阻率（Ω.cm≥） 1.0×1015 1.0×1014 1.0×1014 1.0×1014 介电常数（1 MHz）≤ 3.0 3.0 3.5 3.2 绝缘强度KV／mm） 17 17 17 17 主要用途 灌封绝缘 密封 粘合灌封 绝缘密封 灌封阻燃 绝缘密封 阻燃 灌封 绝缘 密封