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310系列有机硅灌封

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基本参数
服务项目 浏览量0 发布时间2013-07-22
品牌宏骐 所在地福建 厦门 起订≥1 普通
供货总量未填 发货0天内发货 有效期至2025-03-09
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详细说明
福建厦门宏骐生产310系列有机硅灌封胶价格实惠用于元器件 一、 产品特点: HY-310有机硅灌封胶是双组份室温固化的缩合型有机硅灌封胶材料。它具有: 1、与单组份灌封胶相比,能更快的整体固化,能灌封较大的电子模块和物件(深度大于7mm) 2、与双组份加成型相比,成本更低。 3、与环氧树脂相比,具有优越的耐高低温,耐老化和抗紫外线等功能。 二、典型用途: 电子模块、LED显示器、像素管、背光源等电子元器件的灌封。 二、 性能指标: 性能指标 HY-310 HY-3110 HY-3130 HY-3120 固 化 前 外观 透明粘稠液 白色粘稠液 红色粘稠液 黑色粘稠液 粘度Pa.s 4.0~20.0 7.0~20.0 8.0~20.0 8.0~30.0 固化条件 小时∕常温 6~24 6~24 6~24 6~24 允许操作时间 小时 0.5~2 0.5~2 0.5~2 0.5~2 固化类型 双组份缩合型 耐温℃ -60~ 200 -60~ 200 -60~ 280 -60~ 200 固 化 后 抗拉强度(Mpa) 0.4~0.6 1.0~2.0 1.2~2.0 1.0 伸长率(% ≥) 100 150 120~200 80~200 邵尔硬度(A ≥) 20 30 25 30 体积电阻率(Ω.cm≥) 1.0×1015 1.0×1014 1.0×1014 1.0×1014 介电常数(1 MHz)≤ 3.0 3.0 3.5 3.2 绝缘强度KV/mm) 17 17 17 17 主要用途 灌封绝缘 密封 粘合灌封 绝缘密封 灌封阻燃 绝缘密封 阻燃 灌封 绝缘 密封

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