导热硅胶 固化

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　　1、表干时间(单位:min)

　　简易的方法:指触法 ；用手指轻触胶体表面，如感到略有发粘，但无胶粘在手指上，即为表干 .

　　标准方法

:在标准状态下，将导热硅胶挤于玻璃板上，要求胶样为直径≥6mm，高≥6mm，长≥4mm，用聚乙烯薄膜纸每隔2分钟粘一次胶的表面，当看到胶与聚乙烯薄膜纸有剥离时，则每1分钟用聚乙烯薄膜纸粘一次胶条表面直到胶条完全不粘离型纸；记录挤出胶粘剂与聚乙烯薄膜纸不粘附的时间,即为导热硅胶的表干时间。

　　2.硬度(HsA)

　　参照硬度计压入硬度试验方法测定.在PE膜上平放一个金属模框(内框尺寸:130mm×40mm×6.5mm),将试验样品挤注在模框内,刮平后除去模框,在标准条件下养护21天.揭去PE膜制得试样,邵氏A型硬度计试验方法测定,下图是邵氏A型硬度计的压针.取三个不同位置的值取平均值。

　1、产品结构设计选择

　　在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择好的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶作用大化。

　　2、导热硅胶导热系数的选择

　　导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。

　　3、导热硅胶厚度的选择

　　这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

　　导热硅胶的清理方法：

　　1、溶解法

　　如磷酸盐无机胶，用氨水可溶解，硅酸盐无机胶用水可溶解，酚醛-缩醛胶用浓水煮可溶解等等。

　　2、机械方法

　　可利用冲击或敲打等方法拆胶，这是种方法是最简单实用，但不值得推荐，因为机械拆胶会使散热元器件受到不同的损坏。

　　3、加温法

　　把导热硅胶接件加热至导热硅胶的耐受温度或更高，在持续一定时间后硅胶胶粘剂会发生碳化并失效，这种方法也适用于厌氧和环氧类导热硅胶。