广州市铂桥电子材料有限公司 主营:环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶,高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂

电子浅层灌封胶的用途 电子浅层灌封胶 -用途
电子模块浅层灌封胶适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封,如:电源供应器、LED模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;LED Display模块及象素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接灌封;普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm,如大于6mm应选择可深层固化的双组份,我司研发的双组份灌封材料可深层固化,可以完全代替韩国单组份灌封胶,并且对被粘材料无腐蚀性。)

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室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

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进货时可用一些简便的方法检测树脂的可靠性。比如:用一次性纸杯提取适量灌封料a组分,根据预定的工作温度进行加热保持8h以上,观测棚旨料的变化情况。汽车用灌封料,可加热130℃/8h:摩托车用灌封料,可加热80℃/8h。不出现大量沉积物且物料流动性好的为合格品,否则为不合格品。有条件也可制作1 mm厚圆切片固化物,进行打压耐压试验,击穿电压<20kv为不合格品。










