详细说明
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高难度芯片焊接加工:LGA焊接,LGA返工返修,QFN焊接,BGA焊接及检测,BGA植球,BGA返修, 手工焊接的芯片及器件封装:QFN、QFP、PLCC、TSOP、SSOP、SOP、SOT、1206、0805、0603、0402及各类板间连接器、接插件
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