苏州食品包装铝箔袋，苏州耐高温蒸

各层材料之间复合能力强，具备防静电、防电磁干扰、防潮特点；四层结构，具有良好的防水、阻氧功能；耐刺穿。适用于有防潮要求的电子产品包装：各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等。表面电阻值可达到:≤10⁸—10¹⁰Ω。结构层次有三层（CPP/AL/PET）或四层CPP/AL/NY/PET）。