| 服务项目 | 浏览量1 | 发布时间2013-12-13 |
| 品牌未填 | 所在地江苏 苏州 | 起订≥100 |
| 供货总量未填 | 发货0天内发货 | 有效期至2025-03-09已下架 |
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品 名：导热软质硅胶片(导热矽胶)Thermal Pad |
材料构成：
1、硅胶
2、无碱玻璃纤维
3、热传导材料
产品介绍：该产品以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，使其具有良好的热传导性，优良的抗撕裂性。
主要特性：
1、优良的热传导性能
2、抗撕裂性能
3、优良的阻燃性能
4、可靠的电气绝缘性能
5、优良的耐高低温性能
主要用途：广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板，起到导热、填充、绝缘之作用。
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